隨著手機(jī)行業(yè)、可穿戴移動設(shè)備需求的提高，以及5G傳輸?shù)拈_發(fā)日益成熟，3D熱彎玻璃的使用不斷擴(kuò)大。同時，熱彎角度加大、玻璃厚度減小所 帶來的檢測難度也隨之提高。如何快速、準(zhǔn)確、便捷的完成檢測并提 供直觀的檢測報(bào)告成為3D玻璃行業(yè)一個迫切的需求。

思瑞測量GLASS非接觸式檢測專機(jī)是一款非接觸式光學(xué)白光掃描三坐標(biāo)測量機(jī)，采用了經(jīng)典的CROMA三坐標(biāo)測量機(jī)橋式機(jī)構(gòu)架，并通過具有特有的光學(xué)及圖像處理技術(shù)，將視覺與白光技術(shù)整合在了一起，輕松完成玻璃等易變形工件的高精度掃描與幾何數(shù)據(jù)采集。

相較于傳統(tǒng)三坐標(biāo)測量機(jī)和單純光學(xué)測頭，GLASS 測量機(jī)使用CWS白光測頭系統(tǒng)，采用非接觸采點(diǎn)方式，測量全程不產(chǎn)生碰觸，不會造成接觸形變，具備三坐標(biāo)測量機(jī)空間尺寸測量功能，可以準(zhǔn)確完成空間尺寸數(shù)據(jù)的量測（輪廓度等），連續(xù)掃描功能，高速掃描能達(dá)到1000點(diǎn)/秒，效率高。影像測量系統(tǒng)不僅能夠測量坐標(biāo)系元素，而且能解決大部分2D尺寸。

多功能測量設(shè)備，滿足多樣測量需求

CWS＋CCD同步量測處理數(shù)據(jù)

軟件通過光學(xué)及圖像處理技術(shù)，將視覺與白光技術(shù)整合在了一起，多通道并行的數(shù)據(jù)處理，既能測量工件的3D尺寸輪廓位置，又能兼顧2D 外形尺寸。

  白光測量                                          CCD測量

高點(diǎn)掃描

因?yàn)樘囟愋凸ぜ倪吘壓芏嗍羌恻c(diǎn)，直接觸發(fā)測量無法精確得到外側(cè)的數(shù)值，所以軟件使用高點(diǎn)掃描方式，通過在邊緣截面上掃描曲線并構(gòu)造極值點(diǎn)來得到精確的數(shù)值。

 高點(diǎn)測量                                         手機(jī)玻璃弧高

厚度測量

白光在測量表面點(diǎn)的同時，可以同時輸出元素的厚度。主要有：點(diǎn)、直線、平面、曲線 等元素的厚度。

高斯曲線濾波

軟件可設(shè)置濾波，給定雜點(diǎn)毛刺的最大值，在測量中可直接過濾，有選擇地刪除測量異常點(diǎn)，能真實(shí)地反映待測元素本身的形狀誤差。

產(chǎn)品特點(diǎn)及測量能力

測量內(nèi)容——特點(diǎn)

長寬尺寸——采用準(zhǔn)確度最高的影像方式測量快速準(zhǔn)確

孔位、同度——滿足3D玻璃孔、槽直徑和長寬以及圓度的相關(guān)測量

平面度——單點(diǎn)方式擬合平面，來完成平面度測量

輪廓度——掃描形式快速完成曲線輪度，無接觸變形誤差

玻璃厚度——輪麻度掃描過程中利用光學(xué)干涉同時完成無需增加測量次數(shù)及測量時間           

多樣化的測量報(bào)告

在輸出傳統(tǒng)文本報(bào)告的同時，還可以輸出多種圖形報(bào)告，分析報(bào)告等。為產(chǎn)品數(shù)據(jù)收集，SPC統(tǒng)計(jì)，工藝改進(jìn)提供支持。                               

圖形報(bào)告

分析報(bào)告

廣泛的應(yīng)用范圍

除了3D曲面玻璃外， GLASS非接觸式檢測專機(jī)可輕松應(yīng)對多種測量難題。

產(chǎn)品易變形、劃傷

接觸式測量，存在一定的觸測力度，在測量易變形、易劃傷薄壁工件時易造成工件受損。如：石墨、橡膠。

測量局限性

測量時受探針的直徑限制，如測量目標(biāo)很窄、位置較小，且小于當(dāng)前測針的直徑時，探針是無法探測到準(zhǔn)確位置的。

需要高效檢測的產(chǎn)品

常規(guī)測量需要添加逼近回退、安全平面等參數(shù)設(shè)置、掃描速度都比較慢，當(dāng)需要大范圍掃描時，效率低，CWS可以減少常規(guī)的接近回退時間。如：鐳射、顯示屏。

GLASS非接觸式檢測專機(jī)開創(chuàng)性應(yīng)用CWS非接觸式白光傳感器和高像素CCD光學(xué)鏡頭，一臺設(shè)備可同時滿足多類尺寸的測量需求，搭配RATIONAL DMIS軟件，使測量變得既精準(zhǔn)又快速，滿足產(chǎn)品的高品質(zhì)檢測需求。