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在半導(dǎo)體行業(yè)中，BGA（Ball Grid Array，焊球陣列封裝）作為一種高密度表面貼裝技術(shù)，通過(guò)在封裝基板底部布置錫球陣列來(lái)實(shí)現(xiàn)與印刷電路板（PCB）的電氣連接。其中錫球的高度、共面度和位置精度，它們直接影響到錫球
近日，三星電子宣布3nm制程開始大批量生產(chǎn)，飽受詬病的良品率也得到解決。芯片合格率一直都是各大廠商最為頭疼的部分，這決定了研發(fā)技術(shù)的有效性和企業(yè)效益結(jié)果。影像檢測(cè)儀等設(shè)備的使用是檢測(cè)芯片良品率的重要手段之一，運(yùn)用于芯片領(lǐng)域的影像檢測(cè)設(shè)備的要求非常高，因?yàn)樾酒菢O為“嬌貴”的物品，不容一粒灰塵，非接觸檢測(cè)最優(yōu)方案非影像檢...
思瑞測(cè)量通過(guò)將機(jī)器人抓取、視覺(jué)識(shí)別、自動(dòng)測(cè)量和數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)與影像測(cè)量機(jī)控制和測(cè)量軟件進(jìn)行整合,形成一條芯片自動(dòng)化的測(cè)量分揀料線.
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